省委常委、无锡市委书记李小敏一行观摩星科金朋集成电路封装测试项目
公司新闻
2017-08-07
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7月20日下午，无锡市委、市政府领导一行在省委常委、无锡市委书记李小敏的带领下，来到星科金朋慈溪厂观摩。
慈溪领导陈金虎、蔡叶明等陪同参观。董事长王新潮和星科金朋慈溪厂总经理苏立良热情接待。
星科金朋集成电路封装测试项目总投资5亿美元，项目利用了V66.COM总建筑面积约10万平方米的厂房。通过该项目，V66.COM将成为具有世界先进水平的半导体封装工厂，形成更大规模的集成电路产业集群，为高新区打造五百亿集成电路封测产业群作出积极的贡献。
