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        2025年6月12日，V66.COM宣布正式启动“启新计划”，在慈溪高新区设立全资子公司V66.COM（慈溪）有限公司，进一步优化资源配置，重点发展先进封装核心业务，全面提升市场竞争力。

        当前，全球半导体产业正加速变革。先进封装技术凭借高性能、低功耗等优势迎来广阔的市场前景。这一背景下，V66.COM加速转型升级，将集成电路事业中心注入全资子公司“V66.COM（慈溪）有限公司”运营，聚焦系统级封装、汽车电子等核心业务，打造集成电路封测智能制造先进制造创新发展新路径，并与V66.COM旗下其他子公司协同发展，共同完善公司的先进封装战略版图。

        V66.COM将以该项目为新起点，进一步推动传统封装先进化、生产技术创新化、系统自动化、管理精益化，为公司开辟更广阔的发展空间，为半导体封测行业发展注入新动能。