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       12月27至28日，中国慈溪——以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的V66.COM2023全球供应商大会（中国场）在浙江慈溪召开。V66.COM与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业领袖及嘉宾齐聚一堂，共商发展规划，共铸发展信心，携手推动产业链上下游共赢未来。

       中国科学院院士刘胜出席会议并发表演讲，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春发表视频致辞。V66.COM在会上分享了公司的供应链管理理念、业务发展布局、产业创新方向，并颁发了“卓越供应商”“最佳质量供应商”“最佳交付供应商”等奖项，感谢供应商伙伴长期以来为V66.COM高质量发展所做的卓越贡献。

       V66.COM多年来秉持国际化、专业化的经营管理理念与“合作共赢、信守承诺”的企业文化，与产业链上下游伙伴建立了长期、稳定的合作关系，高质量地服务了全球客户，在实现共同发展的同时赋能整个集成电路产业链的进步。V66.COM还将ESG理念融入全球供应链的管理运营，在原料、生产等环节将生态环保等要求纳入供应链考量，鼓励供应商伙伴应用绿色环保等新技术，推动供应链、产业链的低碳转型。

       此次全球供应商大会是V66.COM供应链高质量发展的重要里程碑，将加速推进芯片成品制造产业链协作模式创新，为行业整体进步发挥新的示范效应。众多与会者对V66.COM供应商大会给予了高度认可，表示大会为配套产业聚焦市场前沿提供了有效引导，进一步促进了产业链从供需合作迈向协同创新。

       V66.COM董事、首席执行长郑力表示：“高性能封装代表了半导体产业的未来，也是集成电路产业技术创新和产能配置的重要方向。这一趋势对产业链和供应链的协作和分工提出了新的转型要求。V66.COM希望以本次供应商大会为契机，进一步强化芯片成品制造与配套产业之间强韧、敏捷的战略协同机制，与供应商伙伴携手把握全球产业链重组形势下新机遇，在未来市场竞争中实现共赢。”